2025年9月15日-16日，奇捷科技（Easy-Logic）参加在杭州国际博览中心举办的第三届设计自动化产业峰会（IDAS 2025），与来自各地的行业同仁齐聚一堂，共同探讨技术趋势与创新成果。

本次峰会以“锐进”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，致力于构建一个面向EDA及集成电路上下游的高端交流合作平台。

IDAS 2025涵盖1场主论坛、12场分论坛，奇捷科技，作为EDA行业逻辑功能变更领域的技术引领者，受邀分享创新成果及行业干货。

数字芯片论坛

9月15日，奇捷科技研发VP袁峰博士在“数字芯片论坛”中发表了题为《应对不同芯片设计复杂度的 Functional ECO 挑战与解决方案》的演讲。

芯片设计从简单逻辑到复杂系统级芯片，其逻辑功能变更各具特点，在不同功能性ECO场景中，设计团队都面临层层挑战，比如对工程师的经验要求高、ECO任务接近流片截止日期压力大、涉及布线金属层及 DFT，需特定技术等 ；这些难题会层层叠加，对项目周期和芯片质量构成多重障碍。针对这一系列挑战，袁峰博士重点说明了奇捷科技阶段化ECO流程策略。

据袁峰博士介绍，EasylogicECO 采用阶段感知架构，内置五套功能性 ECO 流程，每套流程精准映射常见的 ASIC 设计场景，能够在顺应用户原有设计流程的基础上，以更好的实现Patch Size小、周转时间短并且顺利通过验证的ECO目标。

开放演讲区

9月16日，袁峰博士在开放演讲区中对《增量式设计流程（ECO）在数字芯片设计中的作用与前景》展开分享与讨论。

据袁峰博士介绍，增量式设计是近年来越来越重要的一种设计方法，也是一个相对复杂的过程，数据显示，超76%的芯片无法一版成功，而逻辑/功能问题是导致流片不成功的最主要原因，一次成功的ECO任务可以帮助企业节省大量的时间和金钱成本。

随着其重要性越发凸显，如何搭建一个行之有效的ECO流程也受到越来越多企业的重视。袁峰博士也从奇捷科技多年的实践出发，分享ECO任务成功的经验，比如ECO窗口的分配，防止不同的ECO问题互相影响、设定对ECO友好的RTL规范及综合策略等等。奇捷科技也将继续身体力行，利用其行业积累及技术优势，为行业带来相关规范，助力企业芯片事业成功。

展会现场，奇捷科技工作人员与参展嘉宾详细介绍了EasylogicECO产品功能，针对不同的业务需求及解决方案进行了深入的探讨，吸引了众多行业内专业人士驻足参观与交流。

此次展会的成功举办，奇捷科技向更多客户展示了其可靠且高效的ECO解决方案，也期待未来能与各产业同仁有更多的合作与交流。

新闻来源：奇捷科技

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